联电与英特尔合作12纳米制程预计2027年在亚利桑那量产 ...

秣阿陵

联电与英特尔正合作推进12纳米FinFET制程技术，计划于2026年完成验证，并在2027年下半年在美国亚利桑那州的英特尔晶圆厂正式量产。这一合作被视为联电进入美国本土供应链的重要一步。
目前，联电在新加坡和厦门的12英寸晶圆厂产能利用率接近满载，整体约85%。新加坡Fab12i正在进行扩产。此外，公司还在积极布局硅光子和先进封装（晶圆级封装）技术，这些新技术预计将在2026-2027年进入风险试产或客户验证阶段。
然而，行业存在潜在的专利纠纷风险。据报道，一家爱尔兰公司从联电收购的专利正被用于起诉台积电及其客户（如苹果、博通）侵权。此案正在美国国际贸易委员会审理中，初步裁定预计将在2026年6月作出。尽管联电不是直接当事方，但作为专利原持有者，此事可能引发市场对行业知识产权纠纷的关注。